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[2022] EUV Weekly News(12/19)_EUV·파운드리·소재기술 총동원…차이나 칩 숨통 조인다
작성자 : 관리자(ehdrl1987@naver.com)작성일 : 2022-12-19조회수 : 178
EUV NEWS EUV-IUCC 에서 제공하는 한 주간의 EUV 최신 뉴스입니다. "ASML 홀딩(ASML), 고마진 EUV 장비로 실적 증가 기대" "삼성·TSMC가 잠재 고객"…그래핀랩, 반도체 수율 높일 소재 개발 네덜란드 업체, 미국의 대중국 반도체 규제 압박에 불만 美, EUV·파운드리·소재기술 총동원…′차이나 칩′ 숨통 조인다 - 서울경제 중국 YMTC, 미 제재로 3D 낸드 생산 중단 전망 나와…삼성전자엔 호재 ′TSMC에 맞불′ 삼성전자, 美테일러 파운드리 첨단공정 도입 ′속도전′ 삼성전자 파운드리 상승세?…“낸드 한파 탓“ < 산업 < 기업·경영 < 기사 ... [기획]빗장 푼 중국…한국 반도체, 이른 춘풍 오나 박정호 SK하이닉스 부회장, 사상 최대 매출 기록…이제는 ′구성원 행복 ... 일본 "IBM과 2나노 칩 개발"...실현 가능성은 "글쎄" 삼성·SK하이닉스도 힘 쏟는다…′패키징′ 공정 뭐길래? [이왕휘 칼럼] 유럽.중동 이탈에 흔들리는 미국의 反中연대 경계현 ′반도체 혹한기′에 기회 본다, 삼성전자 치킨게임도 마다 안 해
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