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EUV weekly News (04/03)_ 발맞추기 어렵네 빡빡한 美반도체 규제에 TSMC & ASML
작성자 : 관리자(ehdrl1987@naver.com)작성일 : 2023-04-03조회수 : 83

 

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EUV-IUCC 에서 제공하는 한 주간의 EUV 최신 뉴스입니다.(04/03)

[반도체특집2] SK, 인텔 다롄공장 인수로 외통수 몰렸다

인텔 3나노 서버용 프로세서 출시 앞당겨, 메모리반도체 수요 반등 ...

메모리값 하락세·실적 하락·中 수출통제…고민커지는 삼성·SK

日반도체장비 수출통제 강화…국내업계, 큰영향 없을 것으로 전망

2나노 첨단 반도체 경쟁 본격화…TSMC·엔비디아와 협력, 갈 길 바쁜 ...

삼성·SK, 美 보조금 신청 늦추고 中 출구전략 속도 낸다 [美 보조금 덫에 걸린 K반도체]

한계를 넘는다… 초고속 모바일용 D램 올해 양산

SK하이닉스 4분기 흑자전환 기대감, 박정호 투자 줄이고 첨단공정 확대

"발맞추기 어렵네"…빡빡한 美반도체 규제에 TSMC·ASML ′원성′

SK 장동현 "안정적 운영에 집중…재무건전성 강화"

갤럭시 등 ′보안′ 허점 발견…전문가 “근본적 방지 어려워”

"中상무부장 내달 EU 방문"…美압박에 유럽과 관계개선 모색

SK하이닉스, 설비투자 절반 줄여도 미국 패키징공장 예정대로

中, ASML에 "글로벌 반도체 공급망 안정 함께 수호"

중국 대사 “EU, 中과 무역 억제하라는 美 요구 거부해야”

속도내는 日 소부장 기업 유치… K-반도체 ′괜찮나′

반도체 제조 장비 시장 현황과 전망

′가족끼리 왜 이래′…돈 주고 빌리는 삼성·LG·SK, 이유는

[애플 쇼크웨이브]⑧′무어 시대′ 끝났다…′반도체 법칙′ 춘추전국시대 ...

글로벌 반도체 장비 업체, 韓으로 속속 입성하는 까닭

첨단산업이 연 ′新냉전′...4월 한미 정상회담이 중요한 이유


 
 
 
 
 
 
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