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EUV Weekly News(05/29)_[유망 스타트업] TDNJ, 반도체 다공성 멤브레인 세계최초 개발 부푼 꿈
작성자 : 관리자(ehdrl1987@naver.com)작성일 : 2023-06-01조회수 : 77
EUV NEWS EUV-IUCC 에서 제공하는 한 주간의 EUV 최신 뉴스입니다. [유망 스타트업] TDNJ, 반도체 다공성 멤브레인 세계최초 개발 ‘부푼 꿈’ 삼성전자, 반도체 300조원 투자에 해외기업 ′한국행 러시′ SK하이닉스, 모바일 D램·소재 국산화 성과로 ′SUPEX추구상′ 수상 - 스타뉴스 ′슈퍼乙′ 반도체 장비업체들…한국으로 몰리는 까닭은? 미중 패권 경쟁속 M&A 군불 거론되는 삼성전자…이번엔 다를까 삼성·SK 반도체 어렵지만 ′투자′는 계속…하반기 실적 반등할까 SK하이닉스 ′현존 최고속 D램′ 인텔 납품 위한 검증 절차 돌입 - 서울경제 "세계 최초 개발하더니"…마이크론, SK 제치고 ′D램 2위′ [소부장반차장] 일, 빼앗긴 반도체 시장 되찾나…미국과 기술·인재 ′동맹′ 강화 [디투피플] "초미세공정 반도체 시대…AFM이 대세될 것" [투자노트] 버핏이 일본으로 간 까닭은 - 조선비즈 반도체 보릿고개 삼성전자, 3분기부터 웨이퍼도 10% 이상 감산 시작 미중 반도체 갈등 ′무풍지대′ 있다, AI용 고성능 반도체 삼성·SK에 기회 [곽인찬 칼럼] 미·중 반도체 ′난타전′ < 칼럼 < 오피니언 < 핫이슈 < 기사 ...
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