[2022] EUV Weekly News(7/04) 삼성전자, 3차원 D램 등 차세대 반도체 속도전…TSMC·인텔 협공 따돌린다 | |
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작성자 : 관리자(ehdrl1987@naver.com)작성일 : 2022-09-18조회수 : 174 | |
EUV NEWSEUV-IUCC 에서 제공하는 한 주간의 EUV 최신 뉴스입니다.영창케미칼, EUV 린스 국산화로 ′독점′ 독일 머크에 도전장[단독]이재용 유럽 갔던 이유, 차세대 반도체 EUV 따냈다"밀리면 끝장" 파운드리 삼국지삼성, 첫 3나노 양산 ′파운드리′ 주도권…인력·수율 문제 극복해야국일그래핀, 그래핀 펠리클 개발 글로벌 기업 협력 추진[단독] 삼성전자, 3차원 D램 등 차세대 반도체 속도전…TSMC·인텔 협공 따돌린다 - 서울경제中 쫓아오고, TSMC와 격차 확대… 위기의 삼성전자 파운드리, 승부수는?[新 반도체 삼국지] 한·미 공조 강화, 대만은 日 지원사격....中 나 홀로 굴기 |
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