한양대학교 EUV-IUCC

뉴스

게시물 상세
EUV Weekly News(06/27)_동진쎄미켐 2나노 반도체 공정 핵심 소재 하이 NA 감광액 개발
작성자 : 관리자(ehdrl1987@naver.com)작성일 : 2023-06-26조회수 : 71
EUV NEWS EUV-IUCC 에서 제공하는 한 주간의 EUV 최신 뉴스입니다. 올 30% 오른 ASML…"1분기 순이익 181% 쑥" 네덜란드, 이르면 다음주 ASML 中수출 추가 제한 "ASML, 이르면 다음주부터 中에 일부 DUV 장비 못 판다" 동진쎄미켐, 2나노 반도체 공정 핵심 소재 ′하이 NA′ 감광액 개발한다 日 국부펀드, 반도체 PR 1위 ′JSR′ 인수 추진...“자국 공급망 강화” 日, 공급망 흔들 수 있는 기업 국유화… 반도체 패권 노려 반도체주 AI ′열풍′에 TSMC ASML 소외, 수요대응 늦어 수혜 거두기 ... 인텔, 실리콘 기반 12큐비트 칩 ′터널폴즈′ 양산 삼성전자 경계현 유럽 국가 잇달아 방문, 차량용과 인공지능 반도체 ... [창간기획]K-반도체, 초격차 기술·투자로 美·中 파고 넘는다 마이크론, 일본에 이어 인도에도 대규모 반도체칩 공장 짓는다 인텔, 獨 정부와 마그데부르크 반도체 팹 최종 보조금 합의 삼성전자 글로벌 전력난에 촉각, TSMC 전력 부족 가능성 커 반사이익 ... "옛 영광 재현"…인텔 겔싱어 CEO의 야심은 실현될까 AI 적용 ′2나노′ 준비 TSMC, 반도체 지배력 강화 "우린 결국 성공하고 말 것"... 중국 반도체의 희망회로는 이렇게 돌아간다 전 세계 ′반도체 보조금′ 전쟁…K반도체 이끌 전략은? : 네이트 뉴스
이전글	EUV Weekly News(07/03)_ 2나노 반도체 핵심 ASML, 하이 NA 장비 파일럿 가동
다음글	EUV Weekly News(06/19)_EUV, 30년 전 과학자 장난감 취급 IBS 양자컴퓨터연구단