한양대학교 EUV-IUCC

뉴스

게시물 상세
EUV Weekly News(7/17)_나노 넘는 쌓기 잇기의 기술… 반도체 업계 패키징에 승부수
작성자 : 관리자(ehdrl1987@naver.com)작성일 : 2023-07-17조회수 : 80
EUV NEWS EUV-IUCC 에서 제공하는 한 주간의 EUV 최신 뉴스입니다. 에프에스티, EUV 펠리클 탈부착·검사장비 첫 수주 반도체 개발 과정서 인간·AI 영역 구분된다… 생산성 높이기 총력전 - 조선비즈 ASML, 대중국 수출 규제 고삐 죈다 < 뉴스위드AI < 산업 < 기사본문 中화웨이, 美 반도체·5G 기술 없는 ′자력갱생′ 스마트폰 만든다-통상뉴스 경계현, 삼성 美 파운드리 공장 방문…“내년 4나노 칩 양산” 미·중 반도체 전쟁의 최대 피해자 된 한국 [NNA] 독일 트럼프, 대만 타이난에 사무소와 EUV 훈련센터 개설 "신이 내려준 선물"…日 신생기업 ′황당한 꿈′ 현실 되나 [정영효의 일본산업 분석] 나노 넘는 쌓기·잇기의 기술… 반도체 업계 ′패키징′에 승부수 [외쿡신문] 일론 머스크 ”우주의 본질을 이해하기 위해” AI 기업 설립 삼성전자·SK하이닉스, ‘차세대 D램’ HBM서 격돌 [일본 반도체 ′라이징 선′] 외국기업 유치도 본격화…삼성도 갈까
이전글	EUV Weekly News(07/24)_SK하이닉스 중국서 D1a 생산에 EUV 대신 ArF-i 기술 적용 추진
다음글	EUV Weekly News(7/10)_[동진쎄미켐] EUV 네거티브 PR 양산 착수 삼성전자에 공급