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EUV Weekly News(10/23)_美 ASML 통해 中 반도체 첨단 공정 숨통 더 조인다
작성자 : 관리자(ehdrl1987@naver.com)작성일 : 2023-10-23조회수 : 57
EUV NEWS EUV-IUCC 에서 제공하는 한 주간의 EUV 최신 뉴스입니다. 美, ASML 통해 中 반도체 ′첨단 공정′ 숨통 더 조인다 미중 기술 갈등 최대 격전지 부상한 글로벌 반도체 장비 시장...왜? 美 규제로 中 반도체 장비 점유율 ↑…시진핑 ′기술 자립′ 가까워지나 [전자신문 테크서밋] 자이스 “고가 포토마스크 수리 기술...반도체 업계 ... 캐논, 새로운 리소그래피 시스템 출시...ASML 아성에 도전 [전자신문 테크서밋] 삼성전자 “3D D램·1000단 이상 낸드 개발 ... 산업부 "한미 반도체 공조 지속 확인…불확실성 줄었다" 반도체 3분기 실적 화두는 對中 AI칩 규제···TSMC·ASML “단기적인 영향 없다” 美, 삼성·SK 中공장 반도체장비 반입허용…최첨단은 계속 통제-통상뉴스 차세대 반도체 패키징 기술 제시…′ISMP 2023′ 25일 부산 개최 [전자신문 테크서밋] 허진석 KLA 팀장 “공정 데이터와 계측·검사 ... 소부장뿌리대전 2023 개막…HBM 등 반도체 기술 및 이슈 한 자리에 박성계 SK하이닉스 "D램·낸드 융합, 아날로그 컴퓨팅... 新 메모리 기술 ... 이재용, 반도체 R&D단지 방문..."재도약 위해 선행투자" ′美 블랙리스트′ 中 팹리스 기업, 차세대 GPU 개발...파트너 찾기는 ′난항′ [뉴스속 용어]삼성·하이닉스 中 공장 구제한 ′VEU′ ′반도체 소부장’ 용인 집결… 차세대 생산기지와 시너지 "한국도 ASML 같은 대형 반도체 장비 업체 키워야" 카메라모듈은 LG 패널은 삼성…아이폰15 프로맥스, 韓부품 비율은? 日 캐논, EUV 없이 2나노 반도체 제조 기술 공개…美 규제 시급 [초점] 일본의 반도체는 다시 도약할 수 있을까?
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