EUV Weekly News(02/13)_Toppan Photomask IBM과 반도체 EUV 포토마스크에 대한 공동 R&D 계약 체결 | |
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작성자 : 관리자(ehdrl1987@naver.com)작성일 : 2024-02-13조회수 : 35 | |
EUV NEWSEUV-IUCC 에서 제공하는 한 주간의 EUV 최신 뉴스입니다.삼성·SK EUV 공정 확대…EUV 핵심 소재 탄산가스 수요 증가 전망1대 4660억원인데 삼성도 인텔도 사활… 2나노 장벽 넘을 ‘게임 체인저’화웨이 SMIC 올해 5나노 반도체 상용화 추진, 미국 수출규제 강화에 ′반격′ASML, 3억 5천만 달러 규모의 첨단 칩 제조 툴 공개Toppan Photomask, IBM과 반도체 EUV 포토마스크에 대한 공동 R&D 계약 체결1대에 5000억 육박... 반도체 미래 바꿀 최신 장비 공개한 ASML
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